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193X-241AAG01

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常见IGBT模块的温度检测电路，多是由模块内部或外部温度传感器（多为负温度系数热敏电阻），与电阻串联形成对+5V的分压电路，从而将温度变化信号转变为电压信号，直接或经电压跟随器处理后，送入MCU引脚。检测信号为模拟电压信号。
汇川MD300小功率机型的模块温度检测电路，由温度传感器和555时基电路构成多稳态（又称多谐振荡器）电路，3脚输出脉冲的低电平宽度，代表着温度信号。经后级电路（MCU？）D-A转换，获得温度检测信号。
C37、C38充电时间由R2、D32决定，时间常数较小，对应3脚输出脉冲的高电平宽度；C37、C38的放电时间由RT、R3的并联值所决定，时间常数较大，对应3脚输出脉冲的低电平宽度。下图中所测数据为室温约30ºC时测量值，供参考。

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