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BJT工作于放大状态的条件:

1.器件内部条件:在制造工艺上要求发射区掺杂浓度高,基区很薄且杂质浓度低;集电区面积大,且掺杂浓度低于发射区。

2.外部电路条件:要使发射结正向偏置,集电结反向偏置。以共基电路为例,外加电压如下图所示。图中VBB使发射结正偏,VCC使集电结反偏。

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