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Reliance模块57C409-H 0-57409-H

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Reliance模块57C409-H 0-57409-H现货正品
Reliance模块57C409-H 0-57409-H质保一年
Product description: Reliance模块57C409-H 0-57409-H
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在安装、调试和维修中常需更换一些元器件，需要将已焊接的焊点拆除，这个过程就是拆焊。
1.拆焊的原则
①拆焊时要尽量避免所拆卸的元器件因过热和机械损伤而失效；
②拆焊印制电路板上的元器件时要避免印制焊盘和印制导线因过热和机械损伤而剥离或断裂;
③拆焊过程中要避免电烙铁及其它工具，烫伤或机械损伤周围其它元器件、导线等。
2.拆焊的操作要求
①严格控制加热的温度与时间。
②拆焊时不要用力过猛。
③拆焊时不能用电烙铁去撬焊接点或晃动元器件引脚，这样容易造成焊盘的剥离和引脚的损伤。
3.拆焊的方法
①.剪断拆焊法。
②分点拆焊法
③集中拆焊法
④采用吸锡器或吸锡烙铁拆焊法
⑤采用空针头拆焊法
⑥采用吸锡材料拆焊法
⑦间断加热拆焊法 

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