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“新基建”部署正在加速,如何抓住“新基建”下工业物联网落地的机遇?近年来,随着产品研发节奏与上市时间的缩短,客户对于半导体元器件供应商的要求也越来越多,他们不再满足于只提供相应元器件,而希望更高级别的支持方式,ADI在过往若干年也是按照这个逻辑在努力。例如基于传统优势产品,ADI不光可以提供芯片本身,还把芯片集成到基于我们对于客户系统的理解做的系统级解决方案中,大大缩短了客户的研发风险和研发时间。
于常涛表示前面的工业状态监测模块ADcmXL3021就为ADI的系统化设计支持提供了充分的诠释。它采用了三颗在振动监测中应用广泛的加速度计ADXL1002,同时还用了一个低功耗的MCU,再加上一个很好、很完整的经过测试CQM1-OD215,CQM1-OD216和验证过的机械结构进行模块化封装而成。作为一个系统化的解决方案,它完美的解决了客户的应用落地的焦虑:选择合适的传感器芯片,要有相应的软件算法的支持,同时一定要考虑机械结构的设计。ADcmXL3021内部三颗ADXL1002可以在X、Y、Z三轴检测三个方向的振动,低功耗MCU集成了一些FFT的算法,可以传输一些时域或者频域的数据,也可以传输一些原始的数据波形。其整个机械结构设计也非常小巧,并且经过完整的产品级的认证和验证。这都是ADI当前为客户提供定制化与模块化解决方案支持时的普遍做法。
“如今,或许我们无法访问的工业信息和洞察数据孤岛还仍然存在,但随着‘新基建’政策的加速推动,工业物联网部署日益普及,传统工业转型升级的挑战将转向如何高效采集设备运行数据,在数据传输过程中确保其安全性,以及如何利用这些数据来充分提升商业价值。”于常涛强调道,“ADI公司拥有深厚的工业领域专业知识、技术经验和广泛的产品解决方案,将有效帮助您加速传统工业向未来智能工厂的数字化升级过渡。”